08-11/11/2020

DIGITAL PACK EXPO

Chicago (U.S.A.) dal 08 al 11 Novembre 2020

Partecipa all'evento digitale che permette di mettere in contatto clienti e produttori in modo pratico, attivo e immediato.
Robopac, OCME e TopTier Palletizer saranno insieme online per incontrare clienti e visitatori nel nostro stand virtuale, dove esperti saranno a vostra completa disposizione tramite Live Chat mostrando tutte le novità sulle nostre soluzioni di gamma.
Scopri di più su packexpoconnects e visita il nostro virtualbooth:
https://lnkd.in/dTRrnRG

Per ulteriori informazioni: www.packexpointernational.com
Utilizziamo cookie tecnici e analitici per il corretto funzionamento del Sito e per garantire una navigazione ottimale e sicura. Per maggiori informazioni LEGGERE QUI